于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。据Gartner统计，2024年度盛合晶微营收规模位居全球第十大、境内第四大封测企业。 截至发行前，盛合晶微第一大股东为无锡产发基金，持股比例10.89%，公司当前无实际控制人。本次发行的战略投资者包括海光信息、中微半导体、天数智芯、沐曦等多家知名半导体企业。 本次募集资金将重点投向三维多
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发布时间：03:21:47